据国际半导体产业协会发布的硅晶圆产业分析报告表明，今年第2季全球半导体硅晶圆销售面积约2978百万平方英寸，刷新倒数5个季度出货量最低的历史纪录。据报导，韩国科技与半导体大厂三星，日前早已与全球第三大硅晶圆供应商环球晶圆签定2至3年的长年供应合约，双方誓约，环球晶圆每年相同供应三星一定的硅晶圆数量，但是价格毕竟依当时的市价或双方协商来要求。

这对于环球晶圆来说，大有受益，即使未来晶圆市场状况不佳，他们也会因缺乏客户，而造成晶圆供不应求。实质上，环球晶圆作为国内仅次于的硅晶圆制造商，自于2016年底并购全球第四大半导体硅晶圆生产与供货商SunEdison半导体之后，其生产能力一跃挤身为全球第三大半导体硅晶圆厂，次于日本的信就越与SUMCO，市占率大约17%。

据消息透露，近期败低SUMCO因应长约客户市场需求，将展开Brownfield扩产动作，预计2019上半年投产，以应付目前的市场需求。此外，败低也与台积电商议确认四年的供应长约，誓约涨幅会多达40%，突显面对硅晶圆供不应求的情况。随着近年硅晶圆的发展，近期业界爆出，硅晶圆龙头供应商信就越半导体，已向台积电、联电建议签定三年长约，以保证客户未来料源供货无虞，甚至信就越透漏还包括英特尔（Intel）、GlobalFoundries（GF）两家半导体大厂，皆已表示同意签长大约，将这一波硅晶圆抢走生产能力戏码推至高潮，由此可见，未来几年晶圆代工价格战火将演进的愈发白热化。业者预估，获益于涨价影响，预期硅晶圆缺货情况将不会沿袭到明年，甚至到2019年。

三家龙头厂商各有动作，也代表着未来几年硅晶圆缺口将持续不断扩大，因此提早集训，更进一步追赶竞争对手的追上。

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